NVIDIA B300
关键规格
| 维度 | 数值 |
|---|---|
| 架构 | Blackwell Ultra（B200 升级） |
| 发布 | 2025-Q2（量产 2025-H2） |
| 制程 | TSMC 4NP + CoWoS-L |
| 显存 | 288 GB HBM3E（vs B200 的 192GB） |
| 显存带宽 | ~8 TB/s |
| FP8 算力 | ~10 PFLOPS（vs B200 的 ~9 PFLOPS） |
| FP4 算力 | ~15 PFLOPS（稀疏 30 PFLOPS） |
| TDP | 1,200W（液冷；GB300 整柜内单 GPU 口径达 1,400W TGP，见下方口径说明） |
| 互联 | NVLink 5（1.8 TB/s） |
| 整机形态 | GB300 NVL72 72 卡机柜 |
ℹ️ TDP 口径说明 页面原值 1,200W 与 NVIDIA Blackwell Ultra 公开资料的 1,400W TGP（GB300 形态单 GPU）存在差异。Blackwell Ultra（B300）不同部署形态 TDP 不同：HGX/独立 B300 模组与 GB300 NVL72 整柜内的 B300 功耗标注口径不一致。两个数值都保留，不强行二选一（依据 NVIDIA developer blog "Inside NVIDIA Blackwell Ultra" 及多家二手汇编）。
市场定位
B300 是 GB300 NVL72 系统的核心计算单元，关键定位：
- 训练大模型 + 长上下文推理双优化 —— 288GB HBM3E 单卡可装 200B+ 参数模型
- 接替 B200 成为 2025-H2 至 2026-H1 主力出货机型
- 是 NVIDIA Rubin 量产前的"过渡承上启下"产品
客户与部署
- Microsoft Azure / AWS / Google Cloud Platform / Oracle Cloud Infrastructure：2025-H2 起 GB300 NVL72 大规模部署
- CoreWeave / Nebius / Lambda Labs：Neoclouds 2025-2026 主力采购
- xAI Colossus 二期：B300/GB300 是主力配置
演进路线
NVIDIA B200 → B300（Blackwell Ultra）→ NVIDIA VR200（Rubin Ultra, 2026）